정부가 서남권 반도체 산업단지에 들어설 팹 4기 중 최대 2기를 2029년까지 완공하기로 했다. 광주 군공항 부지를 인도받는 즉시 팹 건설에 돌입해 완공 속도를 앞당기겠다는 것이다.
김정관 산업통상부 장관은 11일 국무회의에서 3대 메가 프로젝트 2차 민관 합동 점검회의 결과를 보고하며 “서남권 반도체 산단의 경우 2029년 반도체 팹 1차 완공을 목표로 국가 산단 조성, 산단 수립 계획 등을 빠른 속도로 추진해나가기로 했다”고 말했다. 올해 하반기 산단 입주 협약 및 예비타당성 면제, 2027년 인허가 및 설계, 2028년 광주 군공항 부지 인도 즉시 팹 건축 등을 거쳐 2029년에는 팹 1~2기가 완공될 수 있도록 하겠다는 것이다.
이 경우 2030년께는 실제로 팹을 가동하고 칩을 생산할 수 있을 것으로 예상된다. 앞서 문신학 산업부 차관은 지난달 30일 한 유튜브 방송에 출연해 “상업적 운영을 해서 칩이 진짜 나오는 시기를 2031년으로 목표하고 있다”고 밝혔는데 이보다 시기를 더 앞당긴 셈이다.
김 장관은 “조속한 반도체 클러스터 가동을 위해 부지·인프라 확보를 위한 조치를 점검하고 빠른 속도로 사업이 본궤도에 오를 수 있도록 중앙·지방정부·기업이 협력해나가기로 했다”고 밝혔다. 이어 “핵심 인프라인 전력은 지역 내 재생에너지와 에너지저장장치(ESS), 열병합 및 액화천연가스(LNG) 발전으로 안정적으로 공급하고 특히 1단계 지중선로 공사 기간을 단축하는 등 기후에너지환경부를 중심으로 빈틈없이 지원해나갈 것”이라고 말했다.
일반 산단부터 전력을 공급 중인 용인 반도체 산단의 경우 2041년까지 최종 전력 수요 14.7GW(기가와트)를 공급한다. 일반 산단의 경우 2038년에, 국가 산단의 경우 2041년에 최대 생산 용량에 도달할 것으로 전망되는데 이때까지 전력 인프라를 차질 없이 제공한다는 것이다. 이를 위해 기후부는 산단 내 열병합·LNG 발전소와 중부·동해안·호남권 발전력 등을 활용할 예정이다.
용인 반도체 산단에 필요한 용수 인프라 확충 사업도 시간표를 앞당겨 진행한다. 1단계 사업은 2029년 5월부터 초기 공급하고 2단계 사업의 공사 기간은 6개월 단축해 2034년 6월까지 조기 준공하는 식이다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 이날 더불어민주당 3대 메가 프로젝트 지원 특별위원회 간담회에서 “용인 일반 산단에서 첫 번째 팹이 6개월 뒤면 완공돼 웨이퍼를 생산한다”며 “사업 확장에 있어서 일개 기업은 힘이 부치니 용수 등 전폭적인 지원이 필요하다”고 요청했다.
충청권 392조 원, 영남권 312조 원 등 기업들의 총 704조 원 규모 투자 계획 이행에도 속도를 높인다. 정부에 따르면 충청권에는 올해 6개 기업이 착공·증설에 나섰으며 이를 내년부터 순차 완공할 예정이다. 김 장관은 관련해 “현재 가동 중인 충청권 첨단전략산업 대도약 실행 태스크포스(TF)에서 38개 중점 관리 과제를 확정했다”며 “기업 투자가 차질 없이 진행되도록 애로 사항을 점검해 해소하겠다”고 강조했다.
영남권에서는 올해 8개 기업이 착공·증설에 나서 2028년부터 순차적으로 공사를 마친다는 계획이다. 이를 위해 정부는 재정경제부를 중심으로 한 영남권 초격차 민관 합동 TF를 신설하고 애로 사항을 밀착 지원하기로 했다.