지난 24일(현지 시간) 미국 샌프란시스코의 더 램프 레스토랑. 이재명 대통령 순방으로 마련된 만찬 자리에 국내 기업 총수들과 빅테크 수장들이 총출동했다. 1시간가량 이어진 만찬 동안 이 대통령, 이 대통령과 마주한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대화를 주도한 가운데 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 이해진 네이버 이사회 의장, 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관, 라니 보르카르 마이크로소프트(MS) 애저 하드웨어 사장이 중간중간 답을 이어갔다.
이 자리에는 조용히 햄버거를 먹으면서 이 대통령과 황 CEO 이야기를 가만히 듣고 있는 거물이 있었다. 혹 탄 브로드컴 CEO다. 아시아계 미국 빅테크 리더인 젠슨 황과 혹 탄은 모두 이 대통령 맞은편에 나란히 앉았지만 스타일은 극명히 달랐다. 참석자들이 “젠슨이 대통령과 대부분 이야기 했다”고 전할 만큼 황 CEO가 분위기를 주도한 반면 탄 CEO는 시종일관 무표정에 가까운 얼굴이었다. 만찬이 종료되자 황 CEO는 국내 기업 총수들, 정부 관계자들과 인사하며 이 대통령이 떠날 때까지 기다렸지만 탄 CEO는 가장 먼저 자리를 떴다.
‘깐부 회동’으로 친숙한 엔비디아 수장과 달리 한국에 잘 알려지지 않았지만 AI 서밋에서 혹 탄의 위상은 젠슨 황 못지 않았다. 식사가 시작되기 전 맥주병을 들고 기념촬영을 할 때 이 대통령 오른쪽에는 황 CEO, 왼쪽에는 탄 CEO가 자리했다. 만찬 직전 열린 샌프란시스코 AI 서밋 선언 무대에서도 이 대통령을 두고 두 사람이 좌우에 배석했다. 만찬장에 들어설 때 황 CEO는 자신의 딸 메디슨 등 회사 관계자들과 따로 입장한 반면 탄 CEO는 국내 총수들과 함께 입장했다.
AI 서밋에 참석한 다리오 아모데이 앤트로픽 CEO와 샘 올트먼 오픈AI CEO의 라이벌 구도에 이목이 쏠렸지만 젠슨 황과 혹 탄 사이에도 미묘한 긴장감이 흘렀다. 엔비디아가 시가총액 5조 달러(7315조 5000억 원)로 1위를 달리고 있지만 브로드컴도 1조 8200억 달러로 엔비디아 최대 라이벌로 꼽히는 AMD(8511억 달러)보다 몸값이 높다. 애플·구글·MS·아마존 바로 뒤가 브로드컴으로 AI 칩 기업으로만 따지만 엔비디아와 브로드컴이 1, 2위다. SK텔레콤(017670) 이 최대 2GW(기가와트) 규모 AI 팩토리 구축을 위해 엔비디아로부터 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 공급받기로 하자, 브로드컴은 삼성전자(005930) 와 5년간 2000억 달러(290조 원) 규모의 첨단메모리 반도체 공급과 파운드리(반도체 수탁 생산) 협력 업무협약을 체결했다. 만찬 장소에서 두 사람의 대화 모습은 보기 힘들었다.
지금의 브로드컴이 있기까지 역사가 좀 복잡하다. 이름만 보면 1991년 창업한 미국 팹리스 기업 브로드컴에서 출발했지만 휴렛팩커드(HP)가 1961년부터 운영한 반도체 제품 부서가 실질적인 뿌리다. 이 조직은 40년 가까이 이어지다가 1999년 HP 반도체 사업부가 분사해 세워진 애질런트에 흡수됐다. 세계 최대 사모 펀드인 콜버그크래비스로버츠(KKR)와 실버레이크 파트너스는 2005년 말 애질런트를 26억 6000만 달러에 인수해 싱가포르에 본사를 둔 아바고 테크놀로지스를 출범시켰다. 아바고는 2009년 나스닥에 거래명 AVGO로 상장됐다. 아바고는 2015년 370억 달러에 브로드컴을 인수했고, 이름을 피인수 기업인 브로드컴으로 바꿔 달았다. 당시 아바고 CEO가 혹 탄이었고, 그는 2006년부터 아바고에 이어 브로드컴까지 20년간 경영을 책임지고 있다.
젠슨 황은 대만계인 반면 혹 탄은 말레이시아계다. 1953년 말레이시아에서 태어나 1971년 18세 나이에 미국 매사추세츠공과대(MIT) 유학길에 오른 그는 여러 테크 기업을 거쳐 미국 인공지능(AI) 시장을 주도하는 빅테크 거물이 됐다. 혹 탄이 이끄는 브로드컴 성장 동력은 왕성한 인수합병 전략이었다. 2014년 시스템 반도체 전문기업 LSI를 66억 달러에, 2017년 라우터 ·스위치 등 네트워크 장비를 만드는 브로케이드를 59억 달러에, 2023년 가상화 플랫폼 기업 VM웨어를 690억 달러에 인수했다. 27억 달러 수준이던 아바고는 브로드컴이 되어 2024년 시총 1조 달러를 돌파했다.
혹 탄이 특히 주목받았던 때는 2017년이었다. 브로드컴은 도널드 트럼프 행정부 1기 초기 1170억달러에 퀄컴을 삼키려 했지만 트럼프 대통령의 행정명령으로 거래가 불발됐다. 미중 갈등이 극심한 상황에서 중국계 기업에 미국 기술이 넘어가면 국가 안보에 위협이 된다는 우려 때문이었다. 그러자 탄 CEO는 몇 달 뒤인 2017년 11월 백악관에서 트럼프 대통령과 브로드컴 본사를 미국으로 복귀시키겠다고 선언했다. 해외 본사의 미국 이전, 일자리 확대를 원하는 트럼프 행정부 기조에 따라 본거지를 옮기기로 한 것이다. 발표 당시 탄 CEO는 “우리 엄마는 내가 백악관에서 미국 대통령 옆에 서리라고는 상상도 못했을 것”이라고 밝히며 트럼프 대통령을 웃음짓게 만들었고, 뒤에서 발표 장면을 바라보던 트럼프 대통령이 “우리 엄마도 (내가 대통령이 되어서 백악관에 들어가리라고는 몰랐을 것)”라고 답하는 장면이 큰 화제가 됐다.
사업을 꾸준히 확장하던 브로드컴에게 AI 붐은 엄청난 기회였다. 그동안 브로드컴의 주력은 네트워크 사업이었지만 AI 모델 개발과 데이터센터 확장이 본격화되면서 브로드컴의 칩 설계 역량이 빛을 발하기 시작했다. 영국 Arm(암)이 모바일 칩 설계를 장악한 것처럼 브로드컴은 HP 시절부터 쌓아온 칩 개발 노하우를 바탕으로 주문형 반도체(ASIC) 시장을 주도하기 시작했다. 지난해부터 AI 시장이 학습 중심에서 추론이 중요한 에이전틱 AI 중심으로 바뀌면서 추론에 특화된 ASIC 수요가 급증했고, ASIC을 설계하는 브로드컴과 경쟁사 마벨에 맞춤형 칩 개발에 함께 해달라는 ‘러브콜’이 쏟아졌다.
엔비디아가 범용 GPU로 AI 데이터센터를 장악 중인 가운데 브로드컴은 엔비디아에 맞서 자체 칩을 구축하려는 기업들의 지원군 역할을 한다. 브로드컴은 자사 AI 모델에 딱 맞는 칩을 구현하도록 도와달라는 고객사 요구에 따라 칩 설계를 맡는다. 실리콘 제조, 전력 및 열 관리, 메모리 연계는 물론 최종 파운드리 생산 준비까지 총괄한다. 모든 과정은 전문 기술 지식을 필요로 하기 때문에 브로드컴처럼 60년이 넘는 노하우를 가진 기업이 아니라면 맡기기 힘들다.
최근 ASIC 칩 시장은 브로드컴을 빼놓고는 이야기할 수가 없다. ASIC 칩 최강자이자 AI 칩 시장에서 탈엔비디아 중심에 서있는 구글이 브로드컴의 주요 협력사다. 브로드컴은 구글의 ASIC인 텐서처리장치(TPU) 개발에 참여하고 있다. 올해 4월 두 기업은 TPU 설계 파트너십을 최장 2031년까지 연장하기로 했다.
구글 뿐만이 아니다. 오픈AI는 지난해 10월 브로드컴과 맞춤형 칩 개발을 위해 협력한다고 밝혔고, 올해 6월 오픈AI 첫 자체 추론 전용 칩 ‘할라페뇨’가 공개됐다. 설계부터 파운드리에 설계 도면이 넘어가기까지 보통 2년 넘게 걸리지만 지난해 협력 발표 이후 칩이 공개되기까지 걸린 시간은 불과 9개월이었다. 브로드컴이 자사 데이터센터 특화 칩을 만들어달라는 오픈AI 요구에 딱 맞게 칩을 설계해낸 셈이다. 오픈AI의 라이벌 앤트로픽도 올해 4월 구글 ·브로드컴과 GW급 TPU 용량을 확보하는 계약을 체결했다. 챗GPT ·클로드 ·제미나이로 글로벌 AI 모델 시장을 주도하고 있는 오픈AI·앤트로픽·구글 모두 브로드컴에 의지하고 있다는 뜻이다.
AI 빅3를 추격하는 메타도 마찬가지다. 2018년 첫 맞춤형 칩을 내놓았던 메타는 올해 3월 ‘메타 훈련·추론 가속기(MTIA)’ 제품군인 MTIA 300·400·450·500 등 4종을 공개했다. MTIA는 메타가 데이터센터 구동을 위해 내부에서 개발한 ASIC이다. 이 칩 설계 역시 브로드컴이 맡았다. 국내 AI 스타트업의 한 대표는 “ 엔비디아 중심의 구도가 깨지고 있는 이유 중 하나가 브로드컴이 플랫폼을 너무 잘 만들어 놓았기 때문이다. 그동안 엔비디아를 절대 이길 수 없는 구도였지만 지금 그 구도를 깨는 것이 브로드컴이다. 성능에 별 차이가 없는 칩이 똑같이 나오고 있을 만큼 브로드컴이 너무 잘하고 있다”고 설명했다.
스마트폰 칩 뿐만 아니라 PC 등으로 자체 칩을 확대하고 있는 애플 역시 브로드컴과 동반자 관계다. 애플은 이달 브로드컴과 300억 달러 규모 계약을 체결하고 150억 개의 미국산 칩을 생산하기로 했다. 2023년부터 무선 통신 칩을 개발 중인 애플과 브로드컴의 협력은 2031년까지 연장됐다.
엔비디아 입장에서는 ASIC 배후에 있는 브로드컴이 달가울 리 없다. 엔비디아는 GPU로 AI 시장 지배력을 놓치지 않으려 하지만 ASIC 확장으로 데이터센터 시장 지배력이 약화될 수 있기 때문이다. 포브스에 따르면 엔비디아 최고 사양 GPU 가격은 개당 3만~4만 달러인 반면 브로드컴이 관여한 맞춤형 TPU는 1만 2000달러에 살 수 있고, 추론 작업에서도 TPU 에너지 효율이 동급 GPU보다 67% 높다. 수백만대 서버를 가동하는 기업 입장에서는 비용 효율성을 고려해 TPU를 쓰려는 동기가 충분하다. 탄 CEO는 지난달 할라페뇨 공개 당시 “엔비디아의 블랙웰 칩이나 구글의 TPU와 대등한 성능을 갖췄다”며 기술력을 자랑하기도 했다.