▲ AI 프리즘* 맞춤형 경제 브리핑
* 편집자 주: ‘AI PRISM’(Personalized Report & Insight Summarizing Media)은 한국언론진흥재단의 지원을 받아 개발한 ‘인공지능(AI) 기반 맞춤형 뉴스 추천 및 요약 서비스’입니다. 독자 유형별 맞춤 뉴스 6개를 선별해 제공합니다.
[주요 이슈 브리핑]
■ HBM4 공급임박: 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 23일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 행사에서 삼성전자(005930) 와의 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 본계약이 “거의 다다랐다”고 밝혔다. AMD는 3분기 말부터 출하하는 AI 서버 랙 ‘헬리오스’에 삼성전자 HBM4를 탑재할 예정이며, 오픈AI·앤트로픽 등 주요 빅테크가 이미 고객사로 확보된 상황이다.
■ 초대형 LTA: 김용범 정책실장은 22일 브리핑에서 이재명 대통령의 샌프란시스코 순방을 계기로 단순 MOU를 넘어선 반도체·AI데이터센터(AIDC)·피지컬 AI 분야 초대형 장기계약(LTA)이 발표될 수 있다고 밝혔다. 이 대통령은 24일 앤트로픽·오픈AI·엔비디아·브로드컴 등 빅테크 CEO들과 잇따라 면담한 뒤 삼성전자·SK·현대차(005380) ·네이버 총수급 인사들과 함께 AI 서밋에 참석할 예정이다.
■ 중국반도체 랠리: 중국 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상하이거래소 과창판 상장을 추진한다는 소식이 전해지면서 중국 AI 반도체 밸류체인에 투자하는 ETF 수익률이 치솟았다. ‘KODEX 차이나AI반도체TOP10 ETF’는 최근 3개월 수익률이 31.62%에 달했고 올 2월 상장 이후 누적 수익률은 51.83%를 기록했다.
[기업 CEO 관심 뉴스]
1. [단독]신무기 꺼낸 리사 수…“삼성과 HBM4 본계약 임박”
– 핵심 요약: AMD와 삼성전자의 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 본계약 체결이 임박한 것으로 나타났다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 23일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 행사에서 삼성전자와의 HBM4 공급 협상이 “거의 다다랐다”고 밝혔다. 앞서 3월 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 양해각서(MOU)를 체결한 데 이어 본계약을 통해 공급 물량을 확정하는 단계에 들어선 모습이다. AMD는 3분기 말부터 AI 서버 랙 ‘헬리오스’를 출하할 예정이며 오픈AI·앤트로픽·마이크로소프트 등이 이미 고객사로 확보돼 있다.
2. 김용범 “MOU 아닌 의미 있는 숫자”…삼성·SK, 美 빅테크와 초대형 장기계약 나오나
– 핵심 요약: 이재명 대통령의 미국 순방을 계기로 국내 기업과 미국 빅테크 간 초대형 장기계약(LTA) 체결 가능성이 제기됐다. 김용범 정책실장은 22일 브리핑에서 “단순한 기업 간 MOU가 아니라 투자 유치와 전략적 제휴, 장기 계약 등 의미 있는 숫자가 많이 나올 것”이라고 말했다. 이 대통령은 24일(현지 시간) 앤트로픽·오픈AI·엔비디아·브로드컴 CEO들과 잇따라 면담한 뒤 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장 등과 함께 샌프란시스코 AI 서밋에 참석할 예정이다. 김 실장은 반도체·AI데이터센터(AIDC)·피지컬 AI 등 3대 분야에서 기가와트(GW) 단위의 구체적 계약 규모가 발표될 수 있다고 덧붙였다.
3. 창신메모리 IPO 기대에…최근 3개월 수익률 31%
– 핵심 요약: 중국 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 기업공개(IPO) 추진 소식에 중국 AI 반도체 관련 ETF 수익률이 치솟았다. ‘KODEX 차이나AI반도체TOP10 ETF’는 24일 기준 최근 3개월 수익률 31.62%를 기록했으며 올 2월 상장 이후 누적 수익률은 51.83%에 달했다. CXMT가 상하이거래소 과창판 상장을 추진한다는 소식이 전해지면서 중국 AI 반도체 산업에 대한 투자 심리가 개선된 영향으로 풀이된다. 해당 ETF는 하이곤 인포메이션 테크놀로지, 캠브리콘 테크놀로지 등 AI 반도체·서버 부품·데이터 저장장치 기업을 두루 담고 있다.
4. 엔비디아가 점찍은 패키징 강자 앰코, AI칩 ‘숨은 병목’ 뚫는다
– 핵심 요약: 엔비디아가 반도체 후공정 기업 앰코테크놀로지와 2조 원 규모의 첨단 패키징 계약을 체결하면서 앰코 주가가 급등했다. 블룸버그통신에 따르면 엔비디아는 미국 내 반도체 생산 확대를 위해 앰코와 선급금을 포함한 15억 달러(약 2조 2000억 원) 규모의 계약을 맺었으며 이 소식에 앰코 주가는 시간외거래에서 17% 급등했다. 앰코는 이미 TSMC와 10년간 장기 파트너십을, AMD와도 패키징 협업을 진행하고 있어 미국 내 반도체 공급망 재편의 핵심 축으로 부상하는 모습이다. 다만 반도체 후공정 시장은 대만·중국·한국 등 아시아 기업이 전체의 약 90%를 차지하고 있어 앰코의 시장 점유율은 상대적으로 낮은 상황이다.
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