삼성전자(005930) 가 미국 앤스로픽의 인공지능(AI) 가속기(ASIC) 칩을 생산하게 되면 이는 단일 계약 기준 테슬라 수주를 넘는 창사 이래 최대 빅딜이 될 것으로 전망된다. 앞서 테슬라는 자율주행·로봇용 칩인 ‘AI6’ 물량 165억 달러(약 25조 원)어치를 삼성전자 파운드리(반도체 위탁 생산)에 맡겼다.
업계 관계자는 “초기 계약 규모만 보면 테슬라에 못 미칠 수 있다”면서도 “폭발적으로 팽창하는 앤스로픽의 AI 수요를 감안하면 향후 테슬라를 능가하는 초대형 고객이 될 것”이라고 평가했다.
실제 삼성전자가 앤스로픽을 통해 확보할 수주 규모는 200억 달러(약 30조 원) 이상이 될 수 있다. 테슬라가 공시된 AI6 외에도 AI4의 업그레이드 버전과 AI5까지 삼성에 잇따라 맡긴 전례가 있어서다. 오픈AI와 글로벌 AI 시장을 주도하고 있는 앤스로픽의 핵심 모델 클로드(Claude)의 두뇌인 AI 칩을 삼성이 사실상 전담 생산할 가능성도 거론된다. 자체 칩 개발로 엔비디아 의존도를 낮추려는 앤스로픽과 대형 고객사가 절실한 삼성의 이해관계가 맞아떨어지고 있어서다.
앤스로픽 칩 생산이 본격화하면 삼성의 글로벌 제조 라인도 완전 가동에 돌입할 것으로 전망된다. 테슬라 AI 칩과 마찬가지로 최첨단 미세공정 라인이 포진한 경기 화성(S3), 평택(S5·S6) 캠퍼스와 막바지 공사 중인 미국 텍사스주 테일러 신규 공장(팹)이 핵심 전초기지가 될 것으로 보인다. 한국과 미국을 아우르는 글로벌 제조 센터를 통해 빅테크 고객의 까다로운 요구에 즉각 대응하는 전략이다. 업계 관계자는 “삼성 반도체는 현재 ‘최대 생산’ 기조의 고삐를 죄고 있다”며 “국내외를 가리지 않고 라인을 100% 가동해 쏟아지는 빅테크의 주문에 대응한다는 구상”이라고 전했다.
삼성 파운드리 사업부의 수주 낭보는 지난해부터 꼬리를 물고 있다. 테슬라 AI 칩에 이어 엔비디아의 추론 전용 언어처리장치(LPU)인 ‘그록3’를 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 수주했다. 여기에 애플의 차세대 아이폰용 이미지센서(CIS) 역시 미국 오스틴 공장에서 수주했고, 자사 메모리 사업부의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스(로직) 다이 생산도 나노 공정으로 생산 중이다.
한때 수율(결함 없는 합격품 비율) 문제로 이탈했던 빅테크 고객사들이 수율 안정화를 이뤄낸 삼성의 문을 다시 두드리고 있는 것이다. 대만 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 공급망을 다변화하려는 빅테크의 ‘멀티 파운드리 전략’도 삼성에 유리한 측면이다.
전문가들은 삼성전자의 이번 앤스로픽 투자를 ‘AI 칩, 메모리, 파운드리, AI 인프라’를 총망라한 전략적 동맹으로 해석한다. AI 패권 경쟁이 단순한 HBM 확보전을 넘어 칩 설계와 생산, 첨단 패키징까지 아우르는 ‘생태계 싸움’으로 진화했기 때문이다. 삼성전자는 전 세계에서 HBM과 파운드리 미세공정, 첨단 패키징까지 독자적으로 수행할 수 있는 유일한 기업이다.
한 반도체 업계 관계자는 “삼성이 AI 시대 핵심 플레이어들과 본격적인 합종연횡에 나섰다는 신호탄”이라며 “파운드리 사업이 AI 시장 확대를 지렛대로 삼아 다시 한번 도약할 것이라는 기대가 크다”고 말했다.
이 같은 전망의 이면에는 가파르게 우상향하는 맞춤형 반도체(ASIC) 시장이 자리 잡고 있다. 시장조사 업체 인텔마켓리서치에 따르면 글로벌 맞춤형 AI 가속기 시장 규모는 지난해 18조 7000억 원에서 7년 뒤인 2032년에는 3배 가까이 커져 53조 8000억 원에 이를 것으로 전망된다. 연평균 성장률(CAGR)만 16.3%에 달한다.
대형 수주가 잇따르며 ‘아픈 손가락’이었던 비메모리(파운드리·시스템LSI) 사업부의 흑자 전환 시계도 빨라지고 있다. 당초 내년에나 흑자 전환이 가능할 것이라는 관측이 많았지만 이제는 하반기 실적 반등을 이뤄낼 것이라는 전망이 고개를 든다.
한국투자증권은 삼성전자의 비메모리 사업이 올해 2분기 3880억 원 적자에서 3분기 손실(790억 원) 폭을 줄인 뒤 4분기에는 1540억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환할 것으로 내다봤다. 내년에는 2조 원대 흑자 성적표를 받아들 것으로 전망했다.