글로벌 반도체 장비 기업 램리서치가 오스트리아 잘츠부르크에 첨단 패키징 시장 공략을 위한 ‘패널 혁신 센터’를 설립했다고 26일 밝혔다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라 투자 확대로 인공지능(AI)용 반도체 수요가 급증하자 기존 원형 웨이퍼 대비 면적 효율성이 높은 사각형 모양의 ‘패널’ 공정 기술력을 선제적으로 확보하겠다는 포석이다.
이번에 신설된 연구시설은 램리서치가 지난 2022년 인수한 유럽 습식공정 전문기업 ‘셈시스코(Semsysco GmbH)’의 시설을 기반으로 구축됐다. 이 센터는 램리서치 최초의 패널 전용 습식 공정 R&D 거점으로서 대형 기판 대상의 전해 도금·세정·식각 등 핵심 화학 공정 연구개발과 조기 기술 검증을 전담하게 된다.
칼리스토(Kallisto™)·피닉스(Phoenix) 등 램리서치의 대표 습식 공정 장비를 활용해 글로벌 팹리스·파운드리 고객사들이 개발 단계에서 양산 단계로 전환하는 속도를 대폭 끌어올릴 계획이다. 아론 펠리스 램리서치 부사장은 “잘츠부르크 센터는 글로벌 연구소 네트워크 전략의 중요한 축”이라며 “유럽 현지에 축적된 전문성과 자사의 엔지니어링 네트워크를 결합해 차세대 패키징 혁신의 속도를 높이겠다”고 말했다.