페인트 업력이 80년에 달하는 SP 삼화가 첨단 소재 기업으로 체질 개선에 속도를 내고 있다. 건설경기 침체가 장기화하면서 본업인 도료 사업 실적 둔화가 이어지고 있는 만큼 사업 구조 전환을 통해 새로운 성장 동력을 확보하려는 움직임으로 분석된다.
14일 업계에 따르면 SP 삼화는 최근 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 신규 제품의 본격적인 양산 체제를 구축하고, 모바일 기기 부품 공급을 시작한다. EMC는 열, 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 필수 소재다. SP 삼화는 지난 2018년 처음 EMC 연구개발에 뛰어든 지 7년 만에 상용화에 성공했다.
SP 삼화가 실적 악화에도 불구하고 첨단 소재 개발을 지속한 것은 건설 경기 침체로 본업인 도료 업황이 악화하고 있기 때문이다. 매출의 70% 이상을 차지하는 건축·공업용 도료 매출은 2023년 4495억 원, 2024년 4455억 원, 지난해 4359억 원으로 하락세를 보이고 있다. 고환율에 따른 원료 수입 가격 상승과 중동 리스크로 인한 원료 수급 불안까지 겹치며 업황 전망은 갈수록 나빠지고 있다. 원가부담은 커졌지만 정부의 물가안정 기조로 가격 인상도 쉽지 않은 상황이다. 수익성도 크게 악화되고 있다. SP 삼화의 지난해 영업이익은 95억 원으로 2023년 258억 원 대비 63.17% 감소했다.
SP 삼화는 위기를 돌파하기 위해 첨단 소재 개발에 총력을 기울이고 있다. 실적악화 속에서도 연구개발(R&D) 비용은 2023년 153억 원, 2024년 156억 원, 지난해 162억 원으로 꾸준히 증가했다.
R&D 투자 확대는 반도체와 2차전지 등 첨단 소재 개발 성과로 이어지고 있다. SP삼화는 EMC 5종 중 3종을 양산 중이고, 나머지 2종도 양산 수준의 품질을 확보한 상태다. 이차전지 분야에서도 소재 14종, 전기 인프라 소재 2종, 분산기술 4종 등 성과를 내고 있다.
업계에서는 SP 삼화가 첨단 소재의 핵심 기술이 되는 에폭시 수지 제조 기술력이 뛰어난 만큼 첨단 소재 기업으로 사업 구조 전환에 속도가 붙을 것으로 보고 있다. 실제 지난해에는 전기절연성을 유지하면서 열전도성을 극대화한 ‘반도체 패키징용 유무기 복합재’ 특허를 취득했다. 에폭시 수지는 내열성, 내화학성, 소재와의 부착성, 내수성이 좋아 점·접착제, 코팅·페인트, 전자 회로기판 등 사용 범위가 넓다. SP 삼화는 지난 2020년 12월 한국생산기술연구원에서 에폭시수지 제조 원천기술을 이전 받은 후 반도체 패키징 공정용 EMC 개발을 이어왔다.