전기차와 자율주행차 확산으로 급성장하는 차량용 반도체 시장을 공략하기 위해 정부와 현대자동차 등 24개 기업·기관이 ‘원팀’으로 뭉쳤다. 설계부터 생산·실차 검증까지 전 주기에 걸쳐 협력해 국산 칩 양산 실적을 쌓고 외산에 치중된 공급망을 근본적으로 바꾸겠다는 전략이다. 특히 현대모비스는 국내 업체와 개발 중인 차량용 반도체 9종을 2029년 현대차·기아 양산차에 적용한다는 목표다.
산업통상부는 21일 경기 판교에서 열린 ‘2026 차량용 반도체 포럼(ASK)’ 특별세션에서 현대차·현대모비스·LG전자 등이 참여하는 원팀 태스크포스(TF)가 출범했다고 밝혔다. 완성차·부품사가 필요한 사양을 제시하면 팹리스가 설계하고 파운드리·패키징 업체가 생산하는 구조다. 산업부는 공동 프로젝트를 발굴해 연구개발(R&D), 인프라, 인력 지원을 연계할 계획이다.
차량용 반도체는 엔진·모터와 배터리 전력을 제어하고 첨단운전자보조시스템(ADAS)의 주행 정보 처리와 차량 내 통신·인포테인먼트 등에 쓰인다. 전기차·자율주행차 확산으로 수요가 늘면서 세계시장은 지난해 774억 달러에서 2030년 1330억 달러(약 176조 원)로 커질 것으로 전망된다.
하지만 메모리 강국인 한국은 차량용 반도체에서는 존재감이 약하다. 정부에 따르면 지난해 차량용 반도체 국산화율은 약 5%, 글로벌 점유율은 3%에 그친다. 이에 업계는 개발 초기부터 완성차·부품사와 팹리스·파운드리가 함께하는 협력 모델, R&D 예산 확대, 성능 평가·인증과 실증 지원이 필요하다고 요구해왔다.
이날 포럼에서 현대모비스는 SK키파운드리, 중소 팹리스 4개사, 지원 기관 4곳과 차량용 전력반도체 공정·평가 생태계 구축 업무 협약도 체결했다. 차량용 탄화규소(SiC) 전력반도체 개발을 위한 전용 R&D 시설을 구축하고 반도체 종합지원센터도 천안에서 내년 6월부터 본격 가동한다.
현대모비스는 이미 국내 업체들과 협업해 차량용 반도체 13종 개발에 착수했으며 이 중 9종은 현대차·기아와 협의해 적용 목표 차종까지 선정한 상황이다.
이규석 현대모비스 사장은 이날 기자간담회에서 “가장 이르면 2029년 출시되는 차량에 탑재될 것 같다”면서 “내년부터 해당 반도체를 탑재한 제어기들이 차량 초기 시험에 투입될 것”이라고 밝혔다.