인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따라 차세대 패키징 핵심 소재로 꼽히는 TGV(Through Glass Via) 유리기판 상용화 경쟁이 본격화하고 있다. 반도체 기업뿐 아니라 소재·부품 기업까지 글로벌 공급망 구축에 나서면서 국내 업체들의 양산 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.
13일 업계에 따르면 제이앤티씨(204270) 는 일본 반도체 패키징 기업인 TOPPAN과 TGV 유리기판 상용화를 위한 협약을 체결했다. TGV는 유리기판 내부에 미세한 관통 전극을 형성해 반도체 칩을 연결하는 차세대 패키징 기술로, AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 따라 차세대 기판으로 주목받고 있다.
기존 AI 반도체에는 주로 유기기판이 사용됐지만 칩 크기가 커지고 데이터 처리량이 증가하면서 신호 손실과 발열, 휨 문제가 커지고 있다. 유리기판은 열팽창이 적고 표면이 평평해 초미세 회로 구현에 유리해 차세대 패키징 기술로 평가받는다.
업계에서는 특히 두께가 두꺼운 유리기판을 안정적으로 양산하는 기술 확보 여부가 상용화의 핵심으로 보고 있다. 제이앤티씨는 최근 두께 2.0㎜ 통유리 기반 TGV 유리기판을 개발하고 양산 수율을 90% 이상 확보했다고 밝혔다. 기존 업계가 얇은 유리 두 장을 접합하는 방식을 검토하는 것과 달리 하나의 통유리를 활용한 것이 특징이라는 설명이다.
제이앤티씨 관계자는 “2024년 반도체 유리기판 신사업 진출 공식화 이후 불과 2년여만에 TGV유리기판 생산 전 공정의 수직계열화를 완성하고, 검증된 기술력을 토대로 다수의 글로벌 업체와 TGV유리기판의 상용화를 위한 단계까지 도달하게 되었다”고 전했다.
제이앤티씨는 현재 글로벌 탑티어 종합 반도체 기업 및 중화권, 일본, 유럽, 국내 소재 최첨단 반도체 패키징 업체들과 20277년 양산을 위한 다양한 프로젝트 및 평가를 진행하고 있다.
조남혁 제이앤티씨 대표는 “글로벌 고객사의 고난이도 맞춤형 제품 수요에 빠르게 대응하기 위해 향후 베트남이 아닌 국내로 전략적인 양산라인 증설을 계획하고 있다”며 “최근 완료한 유리두께 2.0mmT 개발 및 제조 기술력을 통해 유리기판 글로벌 시장 선점 및 표준화에 승부수를 던졌다”라고 말했다.
반도체 패키징 기업과의 협력도 활발해지고 있다. 일본의 TOPPAN은 반도체 패키징 분야에서 글로벌 경쟁력을 보유한 기업으로 이번 협력을 통해 제이앤티씨는 기술 검증과 함께 글로벌 공급망 확보에 속도를 낼 계획이다.
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