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“3D 패키징으로 AI 한계 돌파”…도쿄일렉트론, 최고 솔루션상

29.06.2026 1분 읽기

세계 반도체 장비 선도기업 도쿄일렉트론(TEL)이 제9회 인공지능(AI) 브레이크스루 어워즈에서 ‘올해의 AI 반도체 제조 솔루션’ 부문 수상 기업으로 선정됐다고 29일 밝혔다.

도쿄일렉트론은 대규모 AI 연산에 필수적인 고성능·저전력 반도체 생산 기술력을 국제적으로 인정받았다. 로직과 메모리를 정밀하게 수직으로 쌓아 올려 데이터 대역폭은 획기적으로 높이고 전력 소비는 줄이는 3D 집적(3DI) 기술이 핵심 성과로 꼽혔다. 제조 공정 자체에 AI를 도입해 수율과 양산 속도를 끌어올린 점도 높은 평가를 받았다.

이시다 히로시 도쿄일렉트론 수석부사장은 “전공정과 후공정 역량을 하나로 묶어 3DI의 진화를 가속화하고 차세대 반도체 혁신을 뒷받침할 것”이라고 강조했다. 주최 측인 AI 브레이크스루의 스티브 요한슨 매니징 디렉터는 “반도체 미세화가 물리적 한계에 부딪힌 가운데 도쿄일렉트론의 3DI 기술이 AI 성능 혁신의 근간을 새롭게 구축하고 있다”고 호평했다.

한편 도쿄일렉트론은 지난해 미국 실리콘밸리에 신규 연구개발(R&D) 거점인 TEL 테크놀로지 & AI 디자인을 열고 장비 설계부터 제조 최적화에 이르는 전 과정에 AI 적용을 확대하고 있다.

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