▲ AI 프리즘* 맞춤형 경제 브리핑
* 편집자 주: ‘AI PRISM’(Personalized Report & Insight Summarizing Media)은 한국언론진흥재단의 지원을 받아 개발한 ‘인공지능(AI) 기반 맞춤형 뉴스 추천 및 요약 서비스’입니다. 독자 유형별 맞춤 뉴스 6개를 선별해 제공합니다.
[주요 이슈 브리핑]
■ AI 공급망 재편: 엔비디아·애플 등 글로벌 빅테크들의 수요가 폭증하면서 TSMC의 3나노 이하 선단 공정에 병목현상이 심화됐고, 웨이저자 TSMC 회장은 주주총회에서 “고객 수요가 너무 많아 감당하는 데 한계가 있다”고 직접 토로했다. 이에 구글은 10세대 TPU(텐서처리장치·AI 연산 전용 칩) 생산에서 삼성전자(005930) 의 2나노 공정을 활용하는 이원화 구성을 검토하고 있으며, 삼성전자도 테슬라 자율주행 칩 약 25조 원 수주에 이어 고객사 외연을 빠르게 넓히는 모습이다.
■ AI 인프라 자립화: 앤스로픽이 AWS·구글 등 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영사) 서버에 의존하던 방식에서 벗어나 처음으로 데이터센터 임대 계약에 나섰다. 클로드 코드·클로드 코워크 등 AI 에이전트 이용자가 급증하면서 서버 용량이 한계에 부딪혔고, 자체 서버 구축을 통해 토큰(AI가 텍스트를 처리하는 기본 단위) 생산 원가를 낮추겠다는 전략이다.
■ SMR·전력반도체 경쟁: 일본이 미국에 SMR(소형모듈원전) 투자로만 10조 엔 이상을 쏟아붓기로 한 가운데, 한국 정부도 차세대 전력반도체를 ‘제2의 메모리’로 키우기 위해 국비 5000억 원 이상의 R&D에 착수한다. AI 데이터센터와 전기차·전력망 수요 확대로 전력반도체의 전략적 가치가 급부상한 상황이다.
[기업 CEO 관심 뉴스]
1. TSMC 병목이 바꾼 AI 공급망…구글과 2나노·HBM 전방위 협력
– 핵심 요약: AI 반도체 수요 폭증으로 TSMC의 생산능력이 임계점에 달하면서 글로벌 빅테크들이 멀티 파운드리 전략으로 전환하고 있다. 구글은 2028년 양산을 목표로 하는 10세대 TPU 프로젝트에서 핵심 연산 칩은 TSMC 1.4나노 공정에 맡기되, HBM(고대역폭메모리)과 연산장치를 연결하는 I/O 다이(메모리 입출력 연결 부품)는 삼성전자 2나노 공정 활용을 검토 중이다. 삼성전자는 이번 논의를 계기로 파운드리·HBM·첨단 패키징을 통합 제공하는 IDM(종합반도체기업) 턴키 솔루션 경쟁력을 입증할 기회를 잡았다. 한국투자증권은 삼성전자 비메모리 사업이 올 4분기 흑자 전환 후 2027년 4분기 분기 영업이익 7310억 원을 기록하며 본격적인 턴어라운드 구간에 진입할 것으로 전망했다.
2. 앤스로픽, 자체 서버 구축…토큰 생산 원가부터 낮춘다
– 핵심 요약: AI 모델 클로드 개발사 앤스로픽이 최근 몇 달 동안 미국 개발사들과 데이터센터 임대 의향서를 최소 12건 체결한 것으로 알려졌다. 클로드 코드·클로드 코워크 등 AI 에이전트 이용자가 급증하면서 서버 용량 부족으로 사용량 제한 조치를 취하는 등 하이퍼스케일러 의존의 한계가 드러났고, 이를 계기로 자체 서버 구축을 결정한 것으로 풀이된다. 재무 부담을 줄이기 위해 구글 TPU를 사용하는 조건으로 구글이 임대료 지급보증을 서는 방식도 검토되고 있다. 앤스로픽의 최대 경쟁사 오픈AI도 미국 오하이오주 10GW 규모 데이터센터 단지 임대 협상을 진행 중으로, AI 업계 전반에서 자체 인프라 확보 경쟁이 본격화하는 상황이다.
3. 日 대미 투자 3호도 SMR…원전에만 10조 엔 넘게 투입할 듯
– 핵심 요약: 일본이 총 대미 투자금 5500억 달러(약 835조 원) 가운데 약 10조 엔(약 95조 원)을 SMR 건설에 투자할 것으로 전망된다. 미국 SMR 업체 뉴스케일파워에 최대 250억 달러(약 38조 원), GE버노바·히타치제작소 SMR 건설에 최대 400억 달러(약 60조 원) 투자가 유력하며, 건설지로는 테네시주가 거론된다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 “미국이 SMR에서 세계를 주도하고 싶다”며 미일 공동 SMR 공급망을 구축해 세계에 수출하겠다는 구상을 밝혔다. 다만 일본 기업 사이에서는 1호 투자 수익성 검토가 마무리되지 않은 상태에서 정부가 속도를 내고 있다는 비판도 나오는 상황이다.
4. “전력반도체를 제2 메모리로”…정부, R&D에 5000억 이상 투입
– 핵심 요약: 정부가 ‘초혁신경제 프로젝트’의 일환으로 차세대 전력반도체 상용화 기술 로드맵을 이달 중 마무리하고 대형 R&D 기획에 착수한다. 국비 5000억 원 이상이 투입될 것으로 전망되며, 민간 매칭까지 더하면 전체 사업 규모는 7500억 원 안팎으로 커질 가능성이 있다. 전력반도체는 AI 데이터센터의 전력 손실을 줄이고 전기차 구동 효율을 높이는 핵심 부품으로, 특히 SiC(탄화규소)·GaN(질화갈륨) 등 화합물 기반 차세대 전력반도체는 기존 실리콘 반도체보다 고온·고전압·고주파 환경에서 성능이 우수하다. 부산 전력반도체 특화단지 공공 팹(반도체 생산시설) 고도화와 포항·나주 실증 인프라 활용을 통해 민간기업의 양산 전환도 지원할 계획이다.
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