▲ AI 프리즘* 맞춤형 경제 브리핑
* 편집자 주: ‘AI PRISM’(Personalized Report & Insight Summarizing Media)은 한국언론진흥재단의 지원을 받아 개발한 ‘인공지능(AI) 기반 맞춤형 뉴스 추천 및 요약 서비스’입니다. 독자 유형별 맞춤 뉴스 6개를 선별해 제공합니다.
[주요 이슈 브리핑]
■ 삼성·SK 시총 경쟁: 삼성전자(005930) 시가총액이 우선주 포함 국내 기업 최초로 2000조 원을 돌파하며 한국 증시의 새 이정표를 세웠다. SK하이닉스(000660) 도 올해 삼성전자를 웃도는 주가 상승률로 두 기업 간 시총 격차를 빠르게 좁히면서 국내 시총 1위 경쟁이 본격화하는 국면을 맞았다.
■ D램 슈퍼사이클: AI 인프라 투자 열풍으로 D램 가격이 사상 처음 20달러를 돌파하며 올해 들어 가장 가파른 월간 상승세를 기록했다. 공급 가능 물량이 하이퍼스케일러(초대형 데이터센터 사업자) 수요의 절반 수준에 그치는 구조적 공급 부족이 2028년까지 이어질 전망이다.
■ 삼성 AI 생태계: 삼성전자가 앤스로픽 AI칩 수주와 HBM4E(고대역폭메모리) 세계 최초 샘플 출하를 동시에 이루며 AI 반도체 생태계의 핵심 플레이어로 입지를 공고히 하고 있다. 메모리·파운드리(반도체 위탁 생산)·첨단 패키징을 아우르는 수직 계열화로 빅테크 고객과의 합종연횡이 가속화하는 모습이다.
[금융상품 투자자 관심 뉴스]
1. ‘시총 2000조’ 고지 뚫은 삼성전자…SK하이닉스도 맹추격
– 핵심 요약: 삼성전자 시가총액이 우선주 포함 2015조 7505억 원을 기록하며 국내 기업 최초로 2000조 원 고지를 돌파했다. 이날 삼성전자는 전 거래일 대비 5.84% 오른 31만 7000원으로 2018년 액면분할 이후 종가 기준 최고가를 경신했으며, 이에 따라 코스피지수도 8476.15로 사상 최고치를 갈아치웠다. 한국투자증권은 삼성전자의 목표주가를 57만 원으로 제시해 현 종가 대비 79.8%의 추가 상승 여력을 전망했다. 한편 SK하이닉스의 연초 대비 주가 상승률은 244.6%로 삼성전자(146.7%)를 압도하며 두 기업 간 시총 격차를 191조 원까지 좁힌 상황이다.
2. D램 사상 첫 20弗 돌파…이달에만 25% 뛰어
– 핵심 요약: PC용 범용 D램(DDR4 8Gb 기준) 고정거래 평균가가 5월 말 기준 사상 처음으로 20달러(약 3만 200원)를 돌파하며 전월 대비 25% 급등, 올해 들어 가장 가파른 상승세를 기록했다. AI 성능 고도화로 데이터센터용 메모리 수요가 폭증하는 반면, 고성능 D램을 공급할 수 있는 기업은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 소수에 불과하다. 하이퍼스케일러들이 요구하는 메모리 물량 가운데 공급 가능 규모는 50~66% 수준에 그쳐 2028년까지 공급 부족이 해소되기 어렵다는 관측이 지배적이다. 또한 낸드플래시 가격도 전월 대비 9.7% 상승했으며, AI용 엔터프라이즈 SSD(eSSD) 중심의 강력한 수요로 오름세가 이어질 것으로 업계는 내다보고 있다.
3. 삼성, 앤스로픽發 매출 최소 30조…4나노 공정 앞세워 내년 2조 흑자 노린다
– 핵심 요약: 삼성전자가 AI 개발사 앤스로픽의 AI 가속기(ASIC·맞춤형 반도체) 칩 생산을 맡게 될 경우 수주 규모가 200억 달러(약 30조 원) 이상이 될 것으로 전망되며, 이는 테슬라 수주(165억 달러, 약 25조 원)를 넘는 창사 이래 최대 빅딜이 될 것으로 업계는 평가한다. 삼성전자는 4나노 파운드리 공정을 앞세워 경기 화성·평택 캠퍼스와 미국 텍사스주 테일러 신규 공장을 핵심 생산 거점으로 운영할 계획이다. 한국투자증권은 삼성전자 비메모리(파운드리·시스템LSI) 사업이 올해 4분기 1540억 원 흑자로 전환한 뒤 내년에는 2조 원대 흑자를 달성할 것으로 내다봤다. 인텔마켓리서치에 따르면 글로벌 맞춤형 AI 가속기 시장 규모는 지난해 18조 7000억 원에서 2032년 53조 8000억 원으로 연평균 16.3% 성장이 예상되는 상황이다.
4. 삼성 AI칩 초격차…‘7세대 HBM’ 반년 빨랐다
– 핵심 요약: 삼성전자가 7세대 HBM인 HBM4E 12단 샘플을 세계 최초로 글로벌 고객사에 공급하며 SK하이닉스·마이크론 등 경쟁사 대비 약 6개월의 기술 선점 우위를 확보했다. HBM4E는 HBM4 대비 동작 속도 20%, 대역폭 9%, 용량 30% 향상됐으며, 에너지효율 16% 개선과 열저항 특성 14% 이상 개선까지 달성했다. 삼성전자는 메모리·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 턴키(Turn-key) 솔루션과 독자 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 통해 이번 샘플 출하 시점을 당초 하반기 예정에서 반년 앞당겼다. HBM4E는 엔비디아가 내년 하반기 출시 예정인 차세대 GPU(그래픽처리장치) ‘루빈 울트라’의 핵심 부품으로, 2028년까지 HBM 총유효시장(TAM)이 매년 90%씩 성장할 것으로 관측되는 모습이다.
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